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困扰电子制造服务商的五大问题
作者：Mark Wolfe （Wolfe Consulting公司负责人，IPC的EMS顾问，前IPC EMS高层管理理事会主席和IPC董事会成员。） 电子制造服务（electro ...查看更多
为实现最佳PCB设计做出权衡
作者：Barry Olney （澳大利亚In-Circuit Design Pty Ltd (iCD)公司执行董事。该公司深耕PCB设计服务领域，专门研究线路板级模拟技术，其研发的iCD Desig ...查看更多
为实现最佳PCB设计做出权衡
作者：Barry Olney （澳大利亚In-Circuit Design Pty Ltd (iCD)公司执行董事。该公司深耕PCB设计服务领域，专门研究线路板级模拟技术，其研发的iCD Desig ...查看更多
重新评估下一代技术的最终表面处理性能
介绍 多年来，各种表面处理已成功被应用作为PCB和封装基板的可焊接表面处理，即有机保焊剂（OSP），化学银（ImAg），化学锡（ImSn），化学镍金（ENIG）和化学镍钯金（ENEP ...查看更多
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应对直接敷铜基板(DBC)，FuzionSC有办法。
在组装IPM智能电源管理模块，有时需要把元件贴装在直接敷铜基板(DBC)，这种新型的复合材料上，这类型的组装挑战性甚大。 挑战 处理较大的元件，引脚框架/预制组件 (>1 ...查看更多
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取决于材料的高速设计策略
如果不考虑材料的性能和要求，任何关于高速PCB设计技术的讨论都是不全面的。运行速度达到每秒28G以上时，大部分设计策略将取决于材料选择。 I-Connect007编辑团队最近采访了Speedge E ...查看更多
